晶圓研磨輪

               Wafer Grinding Wheel

            特　點           

    由Mei-Ho（美研）自主研發製造高品質晶圓研磨輪，是針對半導體矽晶圓

研磨減薄製程專製，除了能有效率的研削晶圓產品外，在設計上加強了研削水

導入孔，能更均勻穩定的研磨，客製化服務能在不同材料及規格尺寸上都保有

優越的切削能力，從而獲得穩定的研削性及最佳磨輪使用壽命。

●研磨輪尺寸

・１８吋晶圓使用 ２００ｍｍ
・１２吋晶圓使用 ３００ｍｍ

●研磨輪粒徑大小
・＃３２０ ・＃１０００
・＃３６０ ・＃１５００
・＃４００ ・＃２０００

・＃６００ ・＃３０００
・＃８００ ・＃８０００