真空气囊又可称VacuumBalloon，硅胶气囊，热压气囊，硅胶囊，热压硅胶皮。

真空气囊是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。

不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。热压气囊可使真空压合机发热台板盘面温度匀均，并可缓冲基材因蚀刻所形成之凹凸，而达一致均衡。

FPC柔性线路板用真空气囊主要用于真空压机真空压合软性电路板，我司东莞市美研光电有限公司真空气囊价格优惠，并且能够按照客户尺寸客制化开模生产。

 
硅胶气囊产品用途：
  1、FPC柔性电路板的快速压合。
  2、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
  3、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。
  4、绝缘半导体的热传导。

  
热压硅胶皮产品特点：
  1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。
  2、不给FPC柔性电路板、玻璃等带来损伤。
  3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
  4、极高的回复力和非粘贴性。
  5、抗静电性，表面无粉末。
 
真空气囊常用颜色有红色硅胶气囊，灰色VacuumBalloon，绿色热压气囊，白色硅胶囊，黑色热压硅胶皮，蓝色真空气囊等；广泛用于PCB电路板快速压合，快速压合加工FPC柔性电路板，CCL覆铜板，软硬结合电路板，多层电路板，精密电路板，FR4环氧树脂板等。

 
VacuumBalloon工艺条件：
  1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则玻璃纤维容易老化而减少使用寿命；

  2、若压合压力高于25kg/cm2会减少使用寿命；
  3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；
  4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。
  
热压硅胶皮注意事项：
正常使用条件下10,000次左右需更换.  

真空气囊规格物性表：